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芯片封装用UV胶水的作用

作者:信息发布员 来源:平南腾越电子有限公司 时间:2025/2/10 13:27:47

UV主要作用有哪些?

 

快速固化:UV胶在紫外线照射下可以迅速固化,这对于提高生产效率特别重要。

 

提高稳定性:UV胶固化后形成的涂层具有很高的机械强度和化学稳定性,如冲击、振动和温度变化。

 芯片 芯片封装  胶水封装

防止氧化:UV胶能够形成一层密封的保护层。

 

提高绝缘性:固化后的UV胶具有很好的绝缘性能,可以防止电流泄漏,提高电子产品的可靠性和安全性。

 

减少焊点脱落:UV胶可以增强芯片与PCB之间的粘附力,减少因热循环或机械应力导致的焊点脱落。

 

改善外观:UV胶固化后表面光滑,可以提高电子产品的外观质量。

 

减少应力集中:UV胶可以填补芯片与PCB之间的微小间隙,减少应力集中点,从而提高产品的整体可靠性。

 

适应性强:UV胶可以适应不同形状和大小的SOP芯片,提供灵活的封装解决方案。


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